证券之星消息，根据企查查数据显示长川科技（300604）新获得一项外观设计专利授权，专利名为“半导体芯片分选测试机”，专利申请号为CN202630190423.8，授权日为2026年11月3日。
专利摘要：1.本外观设计产品的名称：半导体芯片分选测试机。2.本外观设计产品的用途：用于测试半导体芯片。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：设计1立体图1。5.指定设计1为基本设计。
今年以来长川科技新获得专利授权222个，较去年同期增加了15.62%。结合公司2026年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了5.93亿元，同比增25.38%。
通过天眼查大数据分析，杭州长川科技股份有限公司共对外投资了18家企业，参与招投标项目139次；财产线索方面有商标信息26条，专利信息1450条，著作权信息85条；此外企业还拥有行政许可87个。
数据来源：企查查
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